24小时服务热线

18928448884 / 0755-2592 9959

bob官网首页:股市必读:德龙激光(688170)11月4日发表最新组织查询与研讨信息 bob体肓官网入口:股市必读:德龙激光(688170)11月4日发表最新组织查询与研讨信息 bob体肓官网入口网页版:股市必读:德龙激光(688170)11月4日发表最新组织查询与研讨信息

激光配件


    bob官网首页:股市必读:德龙激光(688170)11月4日发表最新组织查询与研讨信息

    来源:bob官网首页    发布时间:2025-11-06 15:08:43

  • 机型介绍



bob体肓官网入口网页版:

  到2025年11月4日收盘,德龙激光(688170)报收于33.1元,跌落4.5%,换手率3.75%,成交量3.88万手,成交额1.3亿元。

  来自买卖信息汇总:11月4日主力资金净流出1122.14万元,占总成交额8.64%,而游资资金净流入1309.8万元,显现资金博弈显着。

  来自组织查询与研讨关键:公司晶圆隐形切开设备已获国内头部存储芯片厂商订单并经过量产验证,大多数都用在12英寸超薄晶圆加工。

  来自组织查询与研讨关键:固态电池制衡绝缘设备已完成头部客户下单并投入出产运用,后续将优化出产节拍并推动多工序一体化集成。

  11月4日主力资金净流出1122.14万元,占总成交额8.64%;游资资金净流入1309.8万元,占总成交额10.09%;散户资金净流出187.65万元,占总成交额1.45%。

  固态电池方面,公司制衡绝缘设备已获头部客户持续下单,设备已在客户现场投入出产,开展杰出;后续将优化出产节拍,并探究多工序一体化集成计划;一起正与多家固态电池厂商交流需求并制定计划,超快极片制片和激光加热枯燥环节亦获得测验验证打破。

  PCB激光钻孔事务方面,FPC软板钻孔/切开设备已导入多家客户完成量产;PCB硬板范畴已有激光分板机、打标机等设备导入,相关钻孔/切开设备及新工艺正在推动拓宽;公司已布局数据中心和AI芯片带来的多层板超快激光钻孔时机,现在没有构成订单。

  存储芯片晶圆隐形切开设备方面,公司推出自主研制的硅晶圆激光隐切设备,支撑SDG与SDBG工艺,适用于35~85μm超薄晶圆,已获国内头部存储芯片厂商订单并经过量产验证,将持续推动市场推广与客户拓宽。

  公司将持续聚集半导体、电子、新能源三大赛道,依托超快激光技能堆集,在固态电池等范畴深化布局;一起经过工业基金出资和并购等方法推动外延式开展,发掘新增长点。

  以上内容为证券之星据揭露信息收拾,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成出资主张。

  证券之星估值剖析提示德龙激光行业界竞争力的护城河较差,盈余才能杰出,营收成长性较差,归纳基本面各维度看,股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息,证券之星对其观念、判别保持中立,不确保该内容(包含但不限于文字、数据及图表)悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张,据此操作,危险自担。股市有危险,出资需谨慎。如对该内容存在贰言,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,咱们将组织核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备240019号。